Printed circuit board assembly and method for manufacturing printed circuit board assembly
WO2022071015
Art A1
7. April 2022
Anmelder: KOITO MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022071015
- Aktenzeichen
- EP21875317
- Anmeldetag
- 21. September 2021
- Veröffentlichung
- 7. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/14H05K3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOITO MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Koito Manufacturing
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Fahrzeugbeleuchtung wie Scheinwerfern und Rückleuchten.
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