Film for temporary fixation, layered product for temporary fixation, and method for producing semiconductor device

WO2022071150 Art A1 7. April 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022071150
Aktenzeichen: EP21875452
Anmeldetag: 24. September 2021
Veröffentlichung: 7. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/42C08L53/02C08L63/00H01L21/304H01L21/683H01L21/301B32B7/023

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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