Resin composition, cured product, laminate, cured product production method, and semiconductor device

WO2022071226 Art A1 7. April 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022071226
Aktenzeichen: EP21875528
Anmeldetag: 27. September 2021
Veröffentlichung: 7. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/14C08G73/10C08K5/3415C08L71/02C08L79/04G03F7/027G03F7/20B32B15/088H01L21/3205H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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