Resin composition, method for producing semiconductor device, cured object, semiconductor device, and method for synthesizing polyimide precursor

WO2022071329 Art A1 7. April 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION, HD MICROSYSTEMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022071329
Aktenzeichen: EP21875630
Anmeldetag: 28. September 2021
Veröffentlichung: 7. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10H01L23/29H01L23/31H01L21/312H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: RESONAC CORPORATION
HD MICROSYSTEMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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