Method for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing film material for temporary fixing, and film material for temporary fixing

WO2022071431 Art A1 7. April 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022071431
Aktenzeichen: EP21875728
Anmeldetag: 29. September 2021
Veröffentlichung: 7. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L21/683H01L21/301C09J7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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