Microstructure comprising microneedle and drug for wound healing

WO2022071748 Art A1 7. April 2022

Anmelder: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY HOSPITAL, RESEARCH ¿ BUSINESS FOUNDATION SUNGKYUNKWAN UNIVER 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022071748
Aktenzeichen: EP21876023
Anmeldetag: 29. September 2021
Veröffentlichung: 7. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: A61K9/00A61K31/196A61K47/34A61P17/02A61M37/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY HOSPITAL
RESEARCH ¿ BUSINESS FOUNDATION SUNGKYUNKWAN UNIVER
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Seoul National University Hospital

Der Anmelder ist ein südkoreanisches Universitätskrankenhaus mit Sitz in Seoul. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Medizintechnik, ergänzt durch Software, Pharma- und Biotechnologie sowie Messtechnik. Anmeldungen laufen seit 2002 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

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