3D Printer Part Packing
WO2022071927
Art A1
7. April 2022
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., INSTITUTO ATLÂNTICO 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022071927
- Aktenzeichen
- EP20956421
- Anmeldetag
- 29. September 2020
- Veröffentlichung
- 7. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C64/393B33Y50/02G06Q50/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
INSTITUTO ATLÂNTICO - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
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