Three-dimensional memory device with dielectric wall support structures and method of forming the same

WO2022072005 Art A1 7. April 2022

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022072005
Aktenzeichen: EP21876147
Anmeldetag: 1. Juni 2021
Veröffentlichung: 7. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11524H01L27/11H01L27/11582H01L27/1157H01L27/11565

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

1.388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von