Conductive line contact regions having multiple multi-direction conductive lines and staircase conductive line contact structures for semiconductor devices

WO2022072043 Art A1 7. April 2022

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022072043
Aktenzeichen
EP21876170
Anmeldetag
28. Juli 2021
Veröffentlichung
7. April 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H01L27/108G11C11/4097G11C8/14
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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