Plasma-enhanced chemical vapor deposition processes for depositing passivation films on microelectronic structures

WO2022073176 Art A1 14. April 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022073176
Aktenzeichen: EP20956491
Anmeldetag: 9. Oktober 2020
Veröffentlichung: 14. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/033C23C16/34C23C16/513

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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