Electrical connector assembly with horizontal to vertical wafer interconnections

WO2022074532 Art A1 14. April 2022

Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022074532
Aktenzeichen: EP21790564
Anmeldetag: 4. Oktober 2021
Veröffentlichung: 14. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/6586H01R13/514H01R13/518H01R13/6471H01R12/71H01R12/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MOLEX, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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