Cutting line formation device and cutting line formation method
WO2022074864
Art A1
14. April 2022
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022074864
- Aktenzeichen
- EP21877169
- Anmeldetag
- 8. April 2021
- Veröffentlichung
- 14. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B26D1/18B26D3/00B26D3/08B26D5/00B26D5/20B26D5/34B65H35/06G02B5/30G02F1/1335G02F1/13363
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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