Cutting line formation device and cutting line formation method

WO2022074864 Art A1 14. April 2022

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022074864
Aktenzeichen
EP21877169
Anmeldetag
8. April 2021
Veröffentlichung
14. April 2022
Rechtsraum
WO
IPC
B26D1/18B26D3/00B26D3/08B26D5/00B26D5/20B26D5/34B65H35/06G02B5/30G02F1/1335G02F1/13363
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen