Resin composition, molded object, layered product, gas-barrier material, coating material, and adhesive
WO2022075030
Art A1
14. April 2022
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022075030
- Aktenzeichen
- EP21877332
- Anmeldetag
- 16. September 2021
- Veröffentlichung
- 14. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J11/04C08L77/04C09D177/02C09D177/04C09J177/04C08K3/22C08K3/34C09D7/61
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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