Laminate structure and method for manufacturing laminate structure

WO2022075114 Art A1 14. April 2022

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022075114
Aktenzeichen: EP21877415
Anmeldetag: 28. September 2021
Veröffentlichung: 14. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H04R17/00H04R17/02H04R19/02H04R19/04H04R31/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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