Composition for forming protective film, protective film, method for forming protective film, and method for manufacturing substrate

WO2022075144 Art A1 14. April 2022

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022075144
Aktenzeichen
EP21877445
Anmeldetag
29. September 2021
Veröffentlichung
14. April 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/312C08L25/00C08L45/00C08L61/04C09D7/20C09D125/00C09D145/00C09D161/04H01L21/3065
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
JSR CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

2.270 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen