Cedge bond material, semiconductor package, and method for producing semiconductor package

WO2022075193 Art A1 14. April 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022075193
Aktenzeichen: EP21877494
Anmeldetag: 30. September 2021
Veröffentlichung: 14. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C08G59/18C08G59/50C09J11/04C09J11/06C09J163/00H01L21/52H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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