Two-part curing composition set, thermally conductive cured article, and electronic device

WO2022075213 Art A1 14. April 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022075213
Aktenzeichen: EP21877512
Anmeldetag: 1. Oktober 2021
Veröffentlichung: 14. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/50H01L23/36H01L23/373C08L63/00C09K5/14C08K3/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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