Resin composition, metal foil with resin, prepreg, layered board, multilayered printed circuit board, and semiconductor package

WO2022075221 Art A1 14. April 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022075221
Aktenzeichen: EP21877520
Anmeldetag: 1. Oktober 2021
Veröffentlichung: 14. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/04B32B27/20B32B27/30C08F299/02C08K5/3415C08L27/12C08L53/02C08L63/00C08L71/12C08L79/04C08J5/24B32B15/08B32B15/082C08K3/013H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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