Printed circuit substrate, printed circuit, and method for manufacturing printed circuit substrate

WO2022075239 Art A1 14. April 2022

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022075239
Aktenzeichen: EP21877538
Anmeldetag: 4. Oktober 2021
Veröffentlichung: 14. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/088H05K1/03H05K3/18H05K3/24H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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