Polycarbonate resin composition and circuit molded article for communication devices

WO2022075328 Art A1 14. April 2022

Anmelder: TEIJIN LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022075328
Aktenzeichen: EP21877627
Anmeldetag: 5. Oktober 2021
Veröffentlichung: 14. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G64/04C08G64/06C08L21/00C08L69/00C08L83/10C08K3/00C08K3/013C08K3/016C08K3/08C08K3/22C08K3/40H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TEIJIN LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Teijin

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Hochleistungsfasern, Kunststoffe und pharmazeutische Produkte. Das Unternehmen wurde 1918 als Textilhersteller gegründet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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