Curable resin composition for silicon-containing resist, method for forming pattern, method for manufacturing imprint mold, and method for manufacturing semiconductor device

WO2022075361 Art A1 14. April 2022

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022075361
Aktenzeichen: EP21877660
Anmeldetag: 6. Oktober 2021
Veröffentlichung: 14. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08F230/08G03F7/075G03F7/40H01L21/027B29C59/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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