Adhesive film for circuit connection, material for circuit connection, circuit connection structure, and method for manufacturing circuit connection structure

WO2022075370 Art A1 14. April 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022075370
Aktenzeichen: EP21877669
Anmeldetag: 6. Oktober 2021
Veröffentlichung: 14. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01B5/14C09J7/30H01R11/01H01R43/02H05K1/14H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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