Substrate structure, module, method for manufacturing substrate structure, and method for manufacturing module

WO2022075417 Art A1 14. April 2022

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022075417
Aktenzeichen: EP21877716
Anmeldetag: 7. Oktober 2021
Veröffentlichung: 14. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/10H01L25/18H01L21/56H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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