Resin Composition

WO2022075437 Art A1 14. April 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022075437
Aktenzeichen
EP21877736
Anmeldetag
8. Oktober 2021
Veröffentlichung
14. April 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C08L101/10C09D183/04C08L71/00C04B41/64C08K3/013C09D7/61C09D7/65
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DENKA COMPANY LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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