Curable resin composition and electronic component device

WO2022075453 Art A1 14. April 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022075453
Aktenzeichen: EP21877752
Anmeldetag: 8. Oktober 2021
Veröffentlichung: 14. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31C08K5/3492C08K5/50C08L61/00C08L101/00C08L63/00C08K3/013

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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