Covers for electronic devices

WO2022075987 Art A1 14. April 2022

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022075987
Aktenzeichen: EP20956887
Anmeldetag: 8. Oktober 2020
Veröffentlichung: 14. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C22C21/06C22C23/02C23C22/56C23C22/57G06F1/16B32B15/20C25D13/06B82Y30/00G12B9/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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