Sputter deposition source, deposition apparatus and method of coating a substrate

WO2022078592 Art A1 21. April 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022078592
Aktenzeichen: EP20792629
Anmeldetag: 14. Oktober 2020
Veröffentlichung: 21. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/35H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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