Hybrid Embedded Package

WO2022078756 Art A1 21. April 2022

Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022078756
Aktenzeichen: EP21786182
Anmeldetag: 29. September 2021
Veröffentlichung: 21. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01S5/02345

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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