Triple modular redundancy for fault-tolerant in-memory computing

WO2022079463 Art A1 21. April 2022

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022079463
Aktenzeichen: EP20957559
Anmeldetag: 13. Oktober 2020
Veröffentlichung: 21. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G11C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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