Heat transfer sheet holding body and method for prodducing heat dissipation device

WO2022079914 Art A1 21. April 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022079914
Aktenzeichen: EP20957743
Anmeldetag: 16. Oktober 2020
Veröffentlichung: 21. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373H01L23/36B32B7/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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