Tin or tin alloy plating solution, and bump formation method which uses said plating solution

WO2022080191 Art A1 21. April 2022

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022080191
Aktenzeichen: EP21879931
Anmeldetag: 5. Oktober 2021
Veröffentlichung: 21. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/32C25D7/00H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von