Multilayer resin sheet and molding container

WO2022080238 Art A1 21. April 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022080238
Aktenzeichen: EP21879978
Anmeldetag: 7. Oktober 2021
Veröffentlichung: 21. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/36B32B27/30B65D1/00B65D65/46C08L67/02C08L67/04C08L101/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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