Semiconductor device

WO2022080335 Art A1 21. April 2022

Anmelder: FLOSFIA INC., DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022080335
Aktenzeichen: EP21880074
Anmeldetag: 11. Oktober 2021
Veröffentlichung: 21. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L21/28H01L29/78H01L29/12H01L29/739H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: FLOSFIA INC.
DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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