Methods and apparatus for prevention of component cracking using stress relief layer
WO2022081349
Art A1
21. April 2022
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022081349
- Aktenzeichen
- EP21880775
- Anmeldetag
- 30. September 2021
- Veröffentlichung
- 21. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/44C23C16/458C23C4/11C23C4/134
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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