Methods to fabricate chamber component using laser drilling

WO2022081865 Art A1 21. April 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022081865
Aktenzeichen: EP21881100
Anmeldetag: 14. Oktober 2021
Veröffentlichung: 21. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/382B23K26/14B23K26/04H01L21/67B23K103/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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