Swing laser filler wire welding method for large-gap butt joint of aluminum alloy thin plates
WO2022083013
Art A1
28. April 2022
Anmelder: Beijing University of Technology 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022083013
- Aktenzeichen
- EP21881439
- Anmeldetag
- 18. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 28. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/211B23K26/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Beijing University of Technology
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Beijing University of Technology
Die Beijing University of Technology ist eine staatliche Hochschule in China mit breit gefächerter technischer Forschung. Das Patentportfolio verteilt sich auf Software, Mess- und Prüftechnik, anorganische Chemie sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen seit 2007 reichen von neuronaler Stimulationstechnik bis zu Werkstoff- und Oberflächentechnik.
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