Manufacturing method for split-gate trench mosfet
WO2022083076
Art A1
28. April 2022
Anmelder: CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022083076
- Aktenzeichen
- EP21881502
- Anmeldetag
- 12. April 2021
- Veröffentlichung
- 28. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/8234H01L29/423
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
CSMC Technologies Fab2
CSMC Technologies Fab2 Co., Ltd. ist ein chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Wuxi, der als Foundry Leistungshalbleiter und analoge Bauelemente fertigt. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Elektronik, Optik und Mess- und Prüftechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2010 bis in die Gegenwart.
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