Mounting clamp for carrier ring for wafer

WO2022083181 Art A1 28. April 2022

Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022083181
Aktenzeichen: EP21881601
Anmeldetag: 12. Juli 2021
Veröffentlichung: 28. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B25B11/02H01L21/673H01L21/683C23C16/458

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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