Layered temperature-compensated surface acoustic wave resonator and packaging method

WO2022083717 Art A1 28. April 2022

Anmelder: SPREADTRUM COMMUNICATIONS (SHANGHAI) CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022083717
Aktenzeichen: EP21882131
Anmeldetag: 22. Oktober 2021
Veröffentlichung: 28. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H03H9/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SPREADTRUM COMMUNICATIONS (SHANGHAI) CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Spreadtrum Communications (Shanghai)

Spreadtrum Communications (Shanghai) war ein chinesischer Hersteller von Mobilfunk-Chipsätzen, der später in UNISOC aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Halbleitertechnik. Anmeldungen sind von 2005 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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