Tsv coupled integrated circuits and methods

WO2022084682 Art A1 28. April 2022

Anmelder: ARM LIMITED 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022084682
Aktenzeichen: EP21807204
Anmeldetag: 21. Oktober 2021
Veröffentlichung: 28. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G11C5/02H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ARM LIMITED
Land: 🇬🇧 Großbritannien

🇬🇧 Arm

Britisches Unternehmen mit Sitz in Cambridge, das Prozessorarchitekturen und Halbleiter-IP entwickelt und lizenziert.

1.149 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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