Measurement device, measurement method, and bonding system

WO2022085051 Art A1 28. April 2022

Anmelder: SHINKAWA LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022085051
Aktenzeichen: EP20958607
Anmeldetag: 19. Oktober 2020
Veröffentlichung: 28. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHINKAWA LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von