Foam rubber composition, foam and molded article
WO2022085333
Art A1
28. April 2022
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022085333
- Aktenzeichen
- EP21882474
- Anmeldetag
- 10. September 2021
- Veröffentlichung
- 28. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08C19/00C08F36/18C08J9/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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