Resin composition, bonding film, laminate with resin composition layer, laminate, and electromagnetic wave shield film
WO2022085563
Art A1
28. April 2022
Anmelder: TOAGOSEI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022085563
- Aktenzeichen
- EP21882704
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 28. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/40C09J9/02C09J11/04C08K5/544C08L75/06C08L101/08C09J163/00C09J175/06C08L63/00C08G18/42C08G18/75C09J7/10C09J7/35H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOAGOSEI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TOAGOSEI CO., LTD.
Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.
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