Mounting board and circuit board
WO2022085566
Art A1
28. April 2022
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022085566
- Aktenzeichen
- EP21882707
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 28. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L21/60H05K1/18H05K3/28H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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