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WO2022085608
Art A1
28. April 2022
Anmelder: WASEDA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022085608
- Aktenzeichen
- EP21882749
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 28. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G10L13/08G10L15/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- WASEDA UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Waseda University
Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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