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WO2022085613 Art A1 28. April 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022085613
Aktenzeichen: EP21882754
Anmeldetag: 18. Oktober 2021
Veröffentlichung: 28. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B65H41/00C09J201/00C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von

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