Non-thermoplastic polyimide film, multilayer polyimide film, and metal-clad laminated plate
WO2022085619
Art A1
28. April 2022
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022085619
- Aktenzeichen
- EP21882760
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 28. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/34C08G73/10C08J5/18B32B15/088
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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