Slit copper material, part for electric/electronic device, bus bar, heat dissipation substrate

WO2022085723 Art A1 28. April 2022

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022085723
Aktenzeichen: EP21882864
Anmeldetag: 20. Oktober 2021
Veröffentlichung: 28. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/00C22F1/00C22F1/08H01B5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von