Adhesive agent film for circuit connection, connection structure, and manufacturing method for connection structure

WO2022085741 Art A1 28. April 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022085741
Aktenzeichen: EP21882882
Anmeldetag: 20. Oktober 2021
Veröffentlichung: 28. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/16H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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