Semiconductor device and method of forming the same

WO2022086824 Art A1 28. April 2022

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022086824
Aktenzeichen: EP21883607
Anmeldetag: 15. Oktober 2021
Veröffentlichung: 28. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/528H01L23/532H01L23/522H01L21/8234

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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